Soldering Profile
1.手工焊锡简介
1.1 锡焊的定义
焊接是一种化学过程，焊锡丝的锡在助焊剂和烙铁加热条件下与零件脚的铜合金发生反应,生成了一种新的金属氧化物，如果焊接的时间不够充分,或者温度过低,则发生的是一种不完全的反应，(通常指的假焊,虚焊) ，锡焊属于钎焊中的软钎焊，钎料熔点低于450℃，习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊。
1.2 锡焊的特征
1.2.1 焊料熔点低于焊件。
1.2.2 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
1.2.3 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
1.3 锡焊的分类
焊接分为自动焊接和人工焊接两种；
4. 焊接技法
4.1 五步法焊接（适用于直插件的单点焊接），又称“点焊法”。
①焊接准备------②加热焊件---③熔锡润湿--④撤离焊锡---⑤停止加热
4.1.1.准备焊接：
4.1.1.1 清洁烙铁头：使烙铁头部保持干净（烙铁头前 端因助焊剂污染，易引起焦黑残渣，妨碍烙铁头前端的热传导），确保烙铁头可以上锡；
4.1.1.2 清洁海绵:每天使用前清洁剂将海绵清洗干净，沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海棉上的残渣也会造成二次污染烙铁头。
4.1.1.3 烙铁头的温度超过松香溶解温度后插入松香， 使其表面涂覆一薄层松香，然后才开始进行正常焊接。
1.4 焊锡原理
1.4.1 扩散原理
金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。其基本条件是：
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1.4.2 润湿现象
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面。例：
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4.1.2.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点,焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度。注意：要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热；要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
4.1.2.1 接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该避免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。
4.1.2.2 接触压力：烙铁头与焊件接触时应施以适当压力，以对焊件表面不造成损伤为原则。
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4.1.3.熔锡润湿：当焊件加热到能熔化焊料的温度，将锡丝放在烙铁头对侧处,，焊料开始熔化并润湿焊点。
4.1.3.1 送锡时机：原则上是焊件温度达到焊锡溶解温度时立即送上焊锡丝；
4.1.3.2 供给位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔 融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。
4.1.3.3 供给数量：确保润湿角在15～45º，焊点圆滑且能看清工件的轮角。
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液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，θ角从 0°到 180°, θ角越小，润湿越充分一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达 20°，实际应用中一般以 45°为焊接质量的检验标准
1.4.3 结合层
焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、 Cu3Sn 、 Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊层。 理想的结合层厚度是1.2 ～3.5µm，强度最高，导电性能好。结合层小于1.2µm ，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于6µm 则使组织粗化，产生脆性，降低强度。
4.1.4.撤离焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
4.1.4.1脱落时机：焊锡已经充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，若焊点表面沙哑无光泽而粗糙，说明撤离时间晚了。
4.1.4.2 脱离动作： 一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速脱离，以免焊点表面拉出毛刺；
4.1.5.停止加热：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45 °方向。
2.焊接工具和材料
2.1 烙铁
2.1.1 烙铁分类
按功率来分一般可分为:100W,60W,45W,40W,30W,20W等6种；功率的大小决定了烙铁发热(温度)的大小，因此选用不同温度的烙铁,首先要考虑其功率(瓦数)是否合适；
按发热的方式来分一般分为:外热式，内热式。内热式特点是发热(温度上升) 比较快,而外热式烙铁发热(温度上升)较慢；
按烙铁的温度是否恒定来分一般分为:恒温烙铁、调温烙贴、普通烙铁；恒温烙铁一般用于对温度影响敏感的元器件， 普通烙铁、调温烙铁用于一般元件的焊接；
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2.焊接工具和材料
2.1 烙铁
2.1.1 烙铁分类
2.1.2 烙铁的选用
基本原则: 应综合考虑零件脚的直径,焊盘的大小,元器件对温度的要求来选用
合适的烙铁。
2.1.3 烙铁的握法
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。
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2.1.3 烙铁温度的识别
通常根据助焊剂的发烟状态用目测法判断烙铁头的温度：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。
温度偏低 温度适中 温度偏高
3.决定焊接质量的要素
3.1 PCB焊盘的上锡难易程度；
3.2 烙铁的温度是否合适；
3.3 烙铁头的大小以及形状；
3.4 焊接的方法及程度把握（五步法或三步法）；
3.5 锡线本身的质量；
3.6 助焊剂比例。